В России обсудили технологии создания мощных процессоров. «Крайне заинтересованы собирать и тестировать микросхемы на территории РФ»
18 декабря 2025 года состоялась научно-практическая конференция, посвященная технологиям корпусирования процессоров.
«Крайне заинтересованы собирать и тестировать микросхемы на территории РФ»
На конференции в Москве руководитель ЗНТЦ Анатолий Ковалёв о запуске нового участка сборки.
Глава Зеленоградского нанотехнологического центра (ЗНТЦ) Анатолий Ковалёв принял участие в открытии II-й Ежегодной конференции «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ», на которой рассказал, как изменится технология корпусирования на новом участке сборки в 2026 году и о кооперации предприятий микроэлектроники для разработки новой технологии корпусирования.
Конференция проходила в Зеленограде на площадке Московского института электронной техники (МИЭТ). Участие в мероприятии приняло более 100 экспертов отрасли более чем из 50 компаний из 10 регионов страны.
В деловой программе с докладами выступили представители ключевых предприятий отрасли – Остек-ЭК, Совтест АТЕ, СП КВАНТ, Институт пластмасс имени Г.С. Петрова, ИНЭУМ им. И.С. Брука, Микрон. Организаторы мероприятия – Национальный исследовательский университет «Московский институт электронной техники» (НИУ МИЭТ), Зеленоградский нанотехнологический центром (ЗНТЦ), Остек-ЭК, Совтест АТЕ.
– В этом году мы закончили вместе с НИУ МИЭТ разработку новой технологии корпусирования высокопроизводительных микросхем. Увидеть наши достижения можно будет в январе на нашей площадке, где мы развернули новое сборочное производство. Такое внимание к сборке обусловлено требованием к локализации в соответствии с постановлением 719. Поэтому российские производители крайне заинтересованы собирать и тестировать микросхемы на территории РФ. Поэтому запуск новых сборочных производств активно развивается», – считает Ковалёв.
Анатолий Ковалёв
С приветственным словом выступили Сергей Тимошенков, Генеральный директор Остек-ЭК Новиков В.Ю. и Первый заместитель Генерального директора Совтест АТЕ Владимир Лисов.
Основной фокус конференции был направлен на вопросы разработки и серийного освоения технологий корпусирования высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса. В программе – обсуждение перспективных материалов, методов сборки и монтажа, отечественные средства автоматизированного проектирования электронной компонентной базы (SAPR), а также измерительное оборудование для корпусирования и тестирования микросхем.
II Ежегодная конференции «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ» проводится в рамках Передовой инженерной школы (ПИШ) «Средства проектирования и производства электронной компонентной базы».
На отраслевой конференции представили полный технологический трек для производства современной компонентной базы. Ученые и инженеры ключевых институтов и компаний показали готовые к внедрению разработки в области материалов, оборудования и проектирования. Эти наработки станут основой технологического процесса нового сборочного участка Зеленоградского нанотехнологического центра, запуск которого запланирован на 2026 год.
Ключевые направления разработок
Отечественные материалы для полного цикла сборки – фундамент импортозамещения, считают эксперты по материаловедению: старший научный сотрудник ФИЦ ХФ РАН Кирилл Пахомов и руководитель отделения исследований и испытаний Института Пластмасс Святослав Казаков. Они представили серию российских материалов для корпусирования микросхем, включая составы для технологии Flip-Chip:
«В настоящее время введены в эксплуатацию 4 опытно-промышленных участка по производству новых отечественных материалов, также разработанные материалы проходят апробацию на ведущих предприятиях-производителях электроники и вычислительной техники», – говорится в докладе.
Денис Артюшин из НИИМА Прогресс доложил о создании конкурентоспособной отечественной микропроволоки для соединений, что повышает надежность конечных изделий. Представитель компании «Остек-Интегра» Александр Скупов дал обзор материалов для всех этапов — от монтажа кристалла до продвинутого 3D-корпусирования.
Информацию о новейших разработках предприятия «Совтест АТЕ» на конференции представили сразу три докладчика. Роман Малышев и Фёдор Крекотень осветили разработку прецизионного отечественного оборудования и оснастки для зондового контроля кристаллов. Ранний контроль качества является критически важным для экономики производства и позволяет отбраковывать дефектные чипы до дорогостоящей сборки. Владимир Лисов рассказал про автоматическую установку монтажа кристаллов (УМКА) – первую отечественную разработку в этой области. Модель является универсальной и предназначена для монтажа кристаллов на подложку в большинстве технологических процессов, включая: FlipChip, эвтектику, «Система-в-корпусе», МЭМС и др.
В технологии производства высокочастотных микросхем, важна стабильная работа на высоких частотах. Начальник НИЛ «Передовые технологии корпусирования и производства 3D-микросистем» Денис Вертянов, инженеры НИУ МИЭТ Сергей Семёнов и Сергей Батин детально разобрали методы контроля перекрестных помех в подложках полимерных корпусов типа Flip-Chip BGA — основную проблему при проектировании высокоскоростных устройств.
Денис Вертянов
Стенд НИУ МИЭТ
Программист САВТЭК Александр Мусаткин обосновал применение вакуумной пайки для создания бездефектных соединений в компактных 3D-сборках.
Сократить время вывода изделия на рынок помогают современные подходы к проектированию. Руководитель направления ЭРЕМЕКС Никита Малышев показал, как применение верификации на ранних этапах и отечественных САПР позволяет находить ошибки до запуска в производство:
«Мы создаём российскую платформу для проектирования микросхем, способную заменить решения Siemens, Cadence и Synopsys. При этом мы внедряем современные методы верификации — от coverage-driven подходов и UVM до SDF-моделирования и Verilog-AMS, чтобы повышать качество и надёжность цифровых систем».
Готово к внедрению
Представленные на конференции решения образуют готовую технологическую цепочку. Новый сборочный участок ЗНТЦ сможет использовать отечественные материалы, собирать изделия по передовым методикам пайки, применять прецизионный контроль качества и закладывать высокую надежность на этапе проектирования.
Для серийного производства и выхода на рынок с услугами контактной сборки ЗНТЦ введет в эксплуатацию участок общей площадью 1200 м2.
Сергей Тимошенков
Владимир Лисов
Оксана Шайманданова
Во время перерыва была организована экскурсия на сборочное производство АО «ЗНТЦ». Со специального балкона участники конференции смогли видеть чистые помещения по сборке кристаллов в пластиковые и металло-керамические корпуса.
Во время работы конференции работала мини выставка с демонстрацией продукции экспонентов.
Также на конференции представители редакции ООО «ИД Электроника» распространяли журналы «Электронные Компоненты», «Электроника СВЧ» и «Силовая Электроника».
