Дмитрий Боднарь, к.т.н., генеральный директор, ЗАО «Синтез Микроэлектроника»

Я рад, что поднятые мною вопросы в статье «Может ли один «Микрон» обеспечить технологическую безопасность России?» получают свое продолжение в статьях профессионалов. Статья В. Гаршина и В. Стешенко – это взгляд профессионалов изнутри. Она лишний раз демонстрирует, что наши специалисты «держат руку на пульсе» современного уровня и тенденций развития ЭКБ для космического применения. Но не хотелось бы оказаться в положении беспомощного существа, когда мы все видим, понимаем, но ничего сделать не можем.

Применяемые в космических аппаратах технологии и конструкции имеют элемент здорового консерватизма. До недавнего времени наиболее продвинутой считалась радиационно-стойкая технология 0,25 мкм на пластинах диаметром 150 мм. Только недавно один из лидеров этого направления  — американская компания Honeywell — стала переводить все свои изделия с 0,25 мкм на 0,15 мкм. Следующим шагом будет переход к 90 нм и т.д. Хотя современные коммерческие СБИС уже изготавливаются по нормам 22 нм. И если в этом направлении в России еще создается какой-то технологический фундамент, то в вопросах современной сборки БИС положение угрожающее. Повышение функциональности при одновременном снижении массогабаритных параметров, о котором упоминают авторы, требует не только минимальных проектных норм технологии, но и современной 3D-сборки СБИС. В этом отношении наша промышленность на голодном пайке. К тому же большинство разработчиков военной аппаратуры слабо разбирается в этих технологиях, а многие ничего не знают о таких продуктах.

Однако вызывает озабоченность другое. В последние годы мы видим, как тяжело достается в нашей стране переход к новому, особенно там, где этим занимается государство. Профессионалы могут хорошо представлять, что и как необходимо делать, формировать правильные диаграммы и графики, но при переходе к их реализации оказывается, что векторы запланированного и реализуемого лежат в разных измерениях. Не умеем мы создавать эффективных механизмов реализации задуманного. И в этом мы сильно проигрываем зарубежным странам. Даже если описанные в статье подходы будут реализованы на небольшой производственной линии в космическом агентстве (это может стать необходимым, но временным шагом), без повышения уровня российских технологических и, особенно, сборочных предприятий не обойтись. Не станем ли мы, как в недавние времена, создавать непрофильные «подсобные хозяйства» в разных отраслях промышленности? Мы помним, чем это закончилось.

Хотелось бы, чтобы авторы в следующей статье перешли от космического к земному и рассказали, как будут осуществляться изложенные в статье планы.

Есть еще одна область, в отношении которой хотелось бы увидеть взгляд профессионалов изнутри. Это высоконадежная ЭКБ для авиационной и наземной военной техники. Надеюсь, такие профессионалы у нас тоже есть. В этой области требования проще, однако объемы заказов больше, что важно для наших предприятий.

Есть еще она больная проблема — контрафактная и подложная ЭКБ. Но это тема отдельных дискуссий.

Главное, чтобы в результате этих дискуссий мы двигались вперед, а не топтались на месте.