Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство» 28 марта 2019 года

Участниками конференции станут разработчики микросхем, систем-на-кристалле, разработчики электронного оборудования, технологи и директора производств, поставщики технологического оборудования, САПР, производственных услуг. СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ: ·         Перспективы использования технологии SiP в России.Сергей Беляков, начальник отдела маркетинга GS Nanotech ·         Перспективные конструктивно-технологические решения для производства систем в корпусе.Сергей Тимошенков, доктор технических наук, профессор, директор Института нано- и микросистемной техники,…

MLX90641 — датчик дальнего ИК-диапазона компании Melexis

12 марта 2019 Компания Melexis объявляет о выпуске новой версии своей популярной сенсорной матрицы инфракрасных термодатчиков дальнего ИК-диапазона (FIR — far infrared). Новый датчик имеет более низкий тепловой шум по сравнению с серийно выпускаемым в настоящее время датчиком MLX90640, увеличенную частоту обновления до 64 Гц и повышенную рабочую температуру до 125 °C. Предлагаемая новейшая технология…

Новые модули TRENCHSTOP™ IGBT7 компании Infineon позволяют достичь высокой плотности мощности и оптимизировать характеристики коммутации

12 марта 2019 Новая диодная технология, использованная компанией Infineon в 1200 В TRENCHSTOP™ IGBT7 и EC7 основана на новейшей технологии микрополосковых пазов (trench), которые обеспечивают значительно меньшие потери и обеспечивают высокий уровень управляемости транзистора при больших скоростях переключения.     Предаваемые чипы оптимизирован для применения в модулях  промышленных приводов, что означает более жесткие требования и…

Новые 3,3 кВ XHPTM 3 модули компании Infineon – FF450R33T3E3 & FF450R33T3E3_B5

12 марта 2019 Компания Infineon представляет первые 3,3 кВ/450 А модули в корпусе XHP™ 3, специально разработанные для преобразователей высокой мощных. Модули в корпусах XHP™ 3 представляют отличное решение для критически важных применений, требующих высокой гарантированной надежности, таких как преобразователи подвижного железнодорожного состава, оборудование для самолетов гражданской авиации, в морском оборудовании, а также найдет применение…

Вышел в свет журнал «Электроника СВЧ» №1 2019 (приложение к журналу «Электронные компоненты»).

  Модули и блоки 4 Алексей Дроздов, Даниил Данилов, Николай Дроботун В данной статье представлены результаты разработки, моделирования и измерения широкополосных умножителей частоты, спроектированных на основе диодов с барьером Шоттки, с выходными диапазонами частот 10…26 ГГц (удвоитель), 22,5…51 ГГц (утроитель), 20…60 ГГц (удвоитель). Микросхемы реализованы на основе монолитной интегральной технологии на подложке из арсенида галлия (GaAs).…

Конференция Центра современной электроники «Системы-в-корпусе: проектирование и производство», 28 марта в Москве

9 марта 2019 Появление технологии и повсеместное ее использование разделены временем. Иногда десятилетиями, как в случае с «Системами-в-корпусе». До сих пор другие технологии, решавшие задачи миниатюризации, выигрывали конкуренцию за деньги инвесторов и внимание разработчиков. Только сейчас возникает по-настоящему массовый спрос и широкое распространение технологий SiP. И в этот процесс пора включаться! С уточненным списком докладов…

Конференция в МГТУ им. Баумана «Технологии разработки и отладки сложных технических систем» 2019

Организаторы мероприятия — один из престижнейших технических вузов России МГТУ им. Баумана и ведущий разработчик встраиваемых систем, специализирующийся на внедрении методологии модельно-ориентированного проектирования при разработке сложных систем ЦИТМ Экспонента. В событии примут участие более 1000 представителей наукоемких производств РФ и СНГ – предприятий военной, радиоэлектронной и аэрокосмической промышленности, осуществляющих разработку сложных автономных систем по требованиям…

Новое семейство быстродействующих и высокоточных АЦП последовательного приближения для жестких условий эксплуатации

В состав семейства аналого-цифровых преобразователей MCP331x1(D)-xx, функционирующих при высоких температурах в очень шумных электромагнитных средах, входит 16-бит АЦП последовательного приближения с частотой выборки 1 Мвыб/с, который соответствует всем требованиям стандарта AEC—Q100. Этот преобразователь обеспечивает уровень надежности, необходимый в промышленных и автомобильных приложениях. Дифференциальный усилитель MCP6D11 с высокоточным интерфейсом и малыми искажениями обеспечивает максимальную производительность АЦП…

Компания Vicor выпустила понижающие напряжение ZVS-пребразователи с входным напряжением 48В в новых корпусах GQFN

7 марта 2019 Компания Vicor расширяет линейку 48-Вольтовых понижающих преобразователей типа SIP(система-в-корпусе) регулируемым напряжением на выходе, использующих коммутацию при нулевом значении напряжения на силовых транзисторах ,(ZVS). В дополнение к существующим конверторамв корпусах LGA и BGA, выпускается серия устройств PI358xв корпусе GQFN.   Уникальная технология ZVS 48-В конверторов PI358x обеспечивает преобразование непосредственоо в напряжение, требуемое потребителем электроэнергии…

ИС USB 3.1 SmartHub с поддержкой Type-C™

6 марта 2019 Компания Microchip анонсирует ИС USB 3.1 Gen1 SmartHub, которая обеспечивает в 10 раз более высокую скорость передачи данных в существующих решениях USB 2.0 и уменьшает время индексации, расширяя возможности пользователей в салонах автомобилей. Микросхема USB7002 SmartHub оснащена интерфейсами для подключения разъемов USB Type-C, поскольку эти разъемы становятся все более востребованными на рынке…