TPD7104AF — Интеллектуальный 60-В драйвер затвора МОП-транзистора высокой мощности от Toshiba

13 марта 2019 Компания Toshiba Electronics Europe представила свой новый драйвер затвора мощного n-канального МОП-транзистора верхнего плеча с управлением от логических сигналов уровня 3,3 В. Драйвер имеет встроенную защиты от короткого замыкания и диагностику, а также возможность предотвращения прохождения обратного тока в случае включения аккумулятора в обратной полярности. Драйвер TPD7104AF предназначен для автомобильной электронике. Благодаря наличию…

Драйвер затворов ключей трехфазного полумоста DGD2136 от компании Diodes упрощает разработку вентильных (BLDC) и бесколлекторных (PMSM) приводов

13 марта 2019 DGD2136S28-13 — представляет собой полностью интегрированное решение драйвера затворов трехфазного полумоста и предназначена для управления N-канальными МОП или IGBT. Плавающие драйверы верхнего плеча и бутстрепное управление силовыми ключами позволяют устройству DGD2136 с помощью простого интерфейса управления со стандартными логическими уровнями 2.4 В коммутировать напряжения до 600 В. Драйвер затворов предназначен для управления…

BGA855N6 — усилитель с низким уровнем шума для низкочастотных L-диапазонов GNSS компании Infineon

13 марта 2019 Малошумящие усилители BGA855N6 специально разработаны для повышения чувствительности при приеме сигналов от систем спутниковой навигации GNSS в диапазонах L2/L5, особенно для систем требующих максимально высокой точности позиционирования Помимо полосы частот GPS L5 и L2, малошумящие усилители BGA855N6 также покрывают полосы частот спутниковых навигационных систем Galileo E5a, E5b, E6, ГЛОНАСС G3, G2 и Beidou B3,…

Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство» 28 марта 2019 года

Участниками конференции станут разработчики микросхем, систем-на-кристалле, разработчики электронного оборудования, технологи и директора производств, поставщики технологического оборудования, САПР, производственных услуг. СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ: ·         Перспективы использования технологии SiP в России.Сергей Беляков, начальник отдела маркетинга GS Nanotech ·         Перспективные конструктивно-технологические решения для производства систем в корпусе.Сергей Тимошенков, доктор технических наук, профессор, директор Института нано- и микросистемной техники,…

MLX90641 — датчик дальнего ИК-диапазона компании Melexis

12 марта 2019 Компания Melexis объявляет о выпуске новой версии своей популярной сенсорной матрицы инфракрасных термодатчиков дальнего ИК-диапазона (FIR — far infrared). Новый датчик имеет более низкий тепловой шум по сравнению с серийно выпускаемым в настоящее время датчиком MLX90640, увеличенную частоту обновления до 64 Гц и повышенную рабочую температуру до 125 °C. Предлагаемая новейшая технология…

Новые модули TRENCHSTOP™ IGBT7 компании Infineon позволяют достичь высокой плотности мощности и оптимизировать характеристики коммутации

12 марта 2019 Новая диодная технология, использованная компанией Infineon в 1200 В TRENCHSTOP™ IGBT7 и EC7 основана на новейшей технологии микрополосковых пазов (trench), которые обеспечивают значительно меньшие потери и обеспечивают высокий уровень управляемости транзистора при больших скоростях переключения.     Предаваемые чипы оптимизирован для применения в модулях  промышленных приводов, что означает более жесткие требования и…

Новые 3,3 кВ XHPTM 3 модули компании Infineon – FF450R33T3E3 & FF450R33T3E3_B5

12 марта 2019 Компания Infineon представляет первые 3,3 кВ/450 А модули в корпусе XHP™ 3, специально разработанные для преобразователей высокой мощных. Модули в корпусах XHP™ 3 представляют отличное решение для критически важных применений, требующих высокой гарантированной надежности, таких как преобразователи подвижного железнодорожного состава, оборудование для самолетов гражданской авиации, в морском оборудовании, а также найдет применение…

Вышел в свет журнал «Электроника СВЧ» №1 2019 (приложение к журналу «Электронные компоненты»).

  Модули и блоки 4 Алексей Дроздов, Даниил Данилов, Николай Дроботун В данной статье представлены результаты разработки, моделирования и измерения широкополосных умножителей частоты, спроектированных на основе диодов с барьером Шоттки, с выходными диапазонами частот 10…26 ГГц (удвоитель), 22,5…51 ГГц (утроитель), 20…60 ГГц (удвоитель). Микросхемы реализованы на основе монолитной интегральной технологии на подложке из арсенида галлия (GaAs).…

Конференция Центра современной электроники «Системы-в-корпусе: проектирование и производство», 28 марта в Москве

9 марта 2019 Появление технологии и повсеместное ее использование разделены временем. Иногда десятилетиями, как в случае с «Системами-в-корпусе». До сих пор другие технологии, решавшие задачи миниатюризации, выигрывали конкуренцию за деньги инвесторов и внимание разработчиков. Только сейчас возникает по-настоящему массовый спрос и широкое распространение технологий SiP. И в этот процесс пора включаться! С уточненным списком докладов…

Конференция в МГТУ им. Баумана «Технологии разработки и отладки сложных технических систем» 2019

Организаторы мероприятия — один из престижнейших технических вузов России МГТУ им. Баумана и ведущий разработчик встраиваемых систем, специализирующийся на внедрении методологии модельно-ориентированного проектирования при разработке сложных систем ЦИТМ Экспонента. В событии примут участие более 1000 представителей наукоемких производств РФ и СНГ – предприятий военной, радиоэлектронной и аэрокосмической промышленности, осуществляющих разработку сложных автономных систем по требованиям…