5 октября 2016 Центр современной электроники приглашает всех, кто участвует в дистрибуции компонентов и организации снабжения обсудить актуальные проблемы рынка, которые накопились за последний год, на седьмом Форуме дистрибьюторов электронных компонентов, который состоится 6 октября в Москве (с 10 до 18 часов) ПРОГРАММА ФОРУМА 10-00 – 10-30. Обзор рынка электронных компонентов. Докладчик: Иван Покровский, генеральный…
Стандартный подход использовать несколько ОУ и множество пассивных компонентов наследует погрешности, связанные с неидеальностью характеристик элементов, такие как конечный коэффициент усиления без обратной связи, коэффициент подавления синфазной составляющей, токи и напряжения смещения. В схемах с ОУ могут потребоваться прецизионные резисторы для задания коэффициента усиления и дополнительные конденсаторы для обеспечения устойчивости. Кроме того, некоторые схемотехнические решения…
Интерфейс I2C (Inter-Integrated Circuit) представляет собой двунаправленную низкоскоростную шину передачи данных на короткие расстояния между ИМС. Шина управления питанием PMBus (Power Management Bus), это относительно низкоскоростной протокол 2-х проводной передачи данных по шине I2C, предназначенный для цифрового управления блоками питания. PMBus – это открытый протокол цифрового управления питанием, который упрощает обмен данными с преобразователями питания…
Интервью с Андреем Буянкиным, главным специалистом и заместителем главного конструктора ОКР АО «Концерн «Вега» (на фото справа), и Сергеем Пурыжинским, директором Экспериментально-технологического центра и главным конструктором ОКР АО «МРТИ РАН» – Как давно компания начала заниматься внутренним монтажом (3DMS)? Это была инициативная работа или требования заказчика? – Мы не первые, кто занимается этой проблемой. Первые…
Разработка микросхем новых поколений требует согласованных усилий в широком круге отраслей: в технологических процессах полупроводникового производства, в средствах автоматизированного проектирования и верификации интегральных схем, в собственно разработке новых микросхем, в средствах диагностики и тестирования. Чтобы игроки на международном рынке могли планировать свои усилия, группа экспертов, представляющая ведущих игроков отрасли, составила так называемый Международный план по…
Давайте рассмотрим показатель шума более подробно. Некоторые параметры могут быть неоднозначными, так низкий показатель шума далеко не всегда гарантирует более низкий уровень шумов готового решения на АЦП. Показатель шума удобно использовать, когда нужно проанализировать динамические параметры каскадных сигнальных цепей. При 4-кратном увеличении сопротивления источника (сигнала) показатель шума улучшается на 6дБ, но увеличение сопротивления приведет…
В зависимости от задачи можно использовать три основных типа оконечного каскада: каскад основного частотного диапазона, полосовой (или супер-Найквист, или узкополосный) или широкополосный, как показано на рисунке. Разработка схем, работающих в основном частотном диапазоне, требует ширины полосы пропускания от постоянного сигнала (или субмегагерцового сигнала) и до частоты Найквиста, обычно где-то 100 МГц или немного меньше. Такие…
Динамический диапазон, свободный от паразитных составляющих (SFDR), определяет сигнал минимальной мощности, который может быть отделен от наибольшего уровня помех Эксплуатационные характеристики АЦП определяют, насколько качественно слабый сигнал может быть извлечен из фонового шума в разнообразных системах съема сигналов (от радаров до телекоммуникационных систем). Динамический диапазон, свободный от паразитных составляющих (SFDR), определяет сигнал минимальной мощности, который…
Предлагаем нашим читателям обзор новинок за прошедший месяц. В него вошли наиболее интересные, по нашему мнению, продукты. Сразу оговоримся, что мы рассматривали только компании широко представленные на российском рынке. АЦП и ЦАП Linear Technology. 8-канальный, 18-разрядный АЦП LTC2335-18 производительностью 1 Мвыб/с. Диапазон входных напряжений может устанавливаться программным способом. Основные параметры LTC2335-18. • Шкалы входных сигналов:…
Рассмотрены тенденции современного производства полупроводниковых пластин Прим. редакции. Рисунки и талица размещены в конце статьи Дмитрий Боднарь, к.т.н., генеральный директор, ЗАО «Синтез Микроэлектроника» Увеличение диаметра пластин и снижение проектных топологических норм является неотъемлемой частью истории развития полупроводниковой микроэлектроники. За более чем 50-летнюю историю производство полупроводников прошло путь от пластин диаметром 25 мм до…