Упаковка компонентов поверхностного монтажа: от россыпи до готовой катушки

Упаковка компонентов поверхностного монтажа: от россыпи до готовой катушки   Елизавета Лавриновская, специалист отдела Технологического оборудования, ООО НПП «Универсал Прибор»,   В статье, размещенной в «Электронные Компоненты» №4-2026г,  рассматривается ключевая проблема современного производства электроники – работа с SMD-компонентами, поступающими в россыпи, которые непригодны для автоматического монтажа. Подробно анализируются разные подходы к подготовке компонентов. В статье…