Вышел журнал «Электронные компоненты» №10/2024
В номере:
РЫНОК
Не числом, а умением. Интервью c Генеральным директором компании «Аксиома»
Главные технологические выставки в Гонконге – 2024
ЗНАКОМЬТЕСЬ – КОМПАНИЯ
Дмитрий Аверичев
Знакомьтесь – продукция компании Assun Motor
МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Дмитрий Боднарь
Полупроводниковая микроэлектроника – 2024 г.
Часть 2 Intel продолжает падение, переходит к экономии, реструктуризации и разделению
ТЕХНИКА И ТЕХНОЛОГИИ
Андрей Шведов
Совершенствование входного контроля ЭКБ для высокотехнологичной аппаратуры широкого спектра назначения
ИСПЫТАНИЕ И ТЕСТИРОВАНИЕ
Алексей Шостак
Принять на борт. Решение для автоматизации испытаний бортовых систем электропитания
ЭЛЕКТРОМАГНИТНАЯ СОВМЕСТИМОСТЬ
Константин Чертков
Некоторые особенности электромагнитной совместимости на высоких частотах
СЕТИ И ИНТЕРФЕЙСЫ
Сергей Филимонов
Расширение беспроводных сетей с малой задержкой
Владимир Рыжов
Протоколы синхронизации сенсорных сетей
ИСТОЧНИКИ И МОДУЛИ ПИТАНИЯ
Владимир Осипенко, Владимир Строков, Антон Шершнев
Источник питания от ООО «АЕДОН» для СВЧ-электроники
ИЗМЕРИТЕЛЬНЫЕ СРЕДСТВА И ПРИБОРЫ
Виктор Козаренко
Уникальные многоканальные осциллографы RIGOL DHO/MHO5000 высокого разрешения с расширенными функциональными возможностями
АЦП и ЦАП
Всеволод Эннс, Артем Малыгин, Игорь Корепанов
Отечественный 24-разрядный 1-Квыб/с дельта-сигма АЦП компании «Дизайн Центр «Союз»
ВСТРАИВАЕМОЕ ПО
Александр Матяш
Межзадачное взаимодействие в ОСРВ MULTEX-ARM
СРЕДСТВА РАЗРАБОТКИ
Крис ДеМартино
Преимущества полноволновых электромагнитных симуляций с 3D-моделями компонентов
СПРАВОЧНЫЕ СТРАНИЦЫ
Новинки месяца. Редакционный обзор
Для оформления подписки на журнал отправьте запрос на info@ecomp.ru или оформите подписку через сервис TimePad: https://mediagruppa-elektronika.timepad.ru/event/2537277/
Размещение рекламы и статей: anton.denisov@ecomp.ru