Семинар организован компанией «Диполь Технологии», которая привносит в
Россию инновационные решения производства электроники.

Семинар проводится при поддержке Санкт-Петербургской Ассоциации предприятий
радиоэлектроники, приборостроения, средств связи и инфотелекоммуникаций
(spbapr.ru) и Союза
промышленников и предпринимателей СПб (www.spp.spb.ru).

С докладами также выступят представители западноевропейских компаний:

• Nordson DAGE
• Asscon Systemtechniq
• MYDATA Automation
• IPC
• Диполь Технологии

ПРОГРАММА СЕМИНАРА

09.00 – 09.30   Регистрация

09.30 – 09.45   Вступительное слово

09.45 – 10.30

Интеллектуальные гибкие решения для сборки электроники по технологии
поверхностного монтажа на одном сборочном участке, начиная с опытных образцов,
и заканчивая большими сериями.

Иванов Дмитрий Игоревич

Руководитель проектов

Компания «Диполь Технологии»

• Возможна ли сборка опытных образцов и больших партий изделий на одной
  платформе скоростью до 360 000 комп./ч и в одной программной среде?
• С какими трудностями может столкнуться предприятие, занимающееся
  многономенклатурной сборкой небольших партий печатных плат? Какие решения
  существуют?
• Важна ли здесь только скорость работы линии и какова роль распределения
  сборки плат на несколько установщиков или даже линий?

В этой презентации мы всесторонне рассмотрим проблему неоднородности объемов
собираемых плат на производственном участке, а также вопросы качества,
надёжности и эффективности работы в среде многономенклатурной сборки.

10.30 – 11.00

Стандарт IPC 9850 – унифицированное средство сравнения
производительности и точности оборудования для установки
компонентов

Юрий Ковалевский

Представитель IPC в России

В условиях современного рынка производства электроники для компании,
стремящейся к высокой эффективности, нет мелочей. Ведущие мировые компании уже
давно осознали, что такие факторы, как количество брака, стоимость ремонта,
риски, связанные с рекламациями, являются не менее важными для их успешности,
чем снижение «очевидных» затрат, связанных со стоимостью исходных материалов и
инвестициями в оборудование. Пережитый в недавнее время экономический кризис
заставил вновь задуматься о повышении эффективности производств за счет
оптимизации процессов. В этих условиях разрешение извечного технического
противоречия «скорость – качество» обретает дополнительную актуальность, и
когда производитель готовится к приобретению нового оборудования, баланс между
его производительностью и точностью становится едва ли не основным критерием
выбора. Для того, чтобы помочь производителям сделать выбор, ассоциация IPC
разработала стандарт IPC-9850 «Оценка оборудования для установки компонентов
поверхностного монтажа», целью которого является создание стандартизированной
процедуры получения параметров точности и производительности установки
компонентов, с помощью которых их можно было бы сравнить.

11.00 – 11.30     Кофе-брейк

11.30 – 12.15

Защита электронных модулей от агрессивного воздействия окружающей
среды

Антон Владимирович Сизов

Коммерческий директор

Компания «Диполь Технологии»

Технология нанесения защитных покрытий давно уже вышла за границы
производства электроники специального назначения и всё чаще и чаще применяется
в электронных устройствах и менее ответственного назначения. Но нанесение
защитных покрытий – это комплекс процедур и решений, которые тесно
взаимосвязаны между собой.

Так, например, для подготовки собранных плат к нанесению защитного покрытия
необходимо предварительно отмыть эти платы. А это подразумевает не только выбор
оптимального оборудования, но и материалов, и самой технологии отмывки и сушки
плат. Не следует забывать и о правильном дизайне печатных плат, защита которых
планируется. В этой презентации мы постараемся осветить всю цепочку данного
производственного процесса.

12.15 – 13.00

Роль внедрения стандартов IPC в производственный процесс на предприятиях,
занимающихся сборкой радиоэлектроники.

Андрей Фешко

Руководитель технологической службы

Компания «Диполь Технологии»

На протяжении более чем 50 лет ассоциация IPC развивает систему стандартов
для электронной промышленности. Долгое время эти стандарты было принято считать
исключительно североамериканскими, но за последние два десятилетия ситуация
изменилась, и стандарты IPC получили распространение во всем мире. Теперь
возникает вопрос: какие преимущества дает внедрение стандартов IPC в
производственную цепочку. В этой презентации мы расскажем об опыте
использования некоторыми компаниями стандартов IPC в своей повседневной
работе.

13.00 – 13.45     Обед

13.45 – 15.00

Смена технологических предпочтений: тенденции и причины перехода на
каплеструйную технологию печати при сборке печатных плат.

Нико Кунен

Директор развития технологии каплеструйной печати

Компания MYDATA

Сегодня в мире уже установлено более 300 каплеструйных принтеров.
Наблюдается явная тенденция перехода на каплеструйную технологию печати тех
компаний, которые не нацелены на производство массовой продукции. Также в
результате того, что СМЕШАННАЯ технология пайки становится повсеместной
реальностью, жизнь производителей высококачественной электроники по всему миру
только усложняется.

• Как в этой ситуации может помочь технология каплеструйной печати?
• Чем отличается каплеструйная печать от дозирования и трафаретной
  печати?
• Способна ли каплеструйная печать повысить качество собираемых изделий?
• Как каплеструйная печать влияет на технологический процесс и работу
  сборочной линии?
• И наконец, почему каплеструйная печать всё чаще выбирается компаниями,
  которые работают согласно принципам бережливого производства?

15.00 – 15.45

Как рентгеноскопия влияет на качество и надёжность изделий? Как
рентгеноскопия может снизить производственные издержки и повысить прибыльность
предприятия?

Ксения Павловна Макарова

Руководитель направления контрольного оборудования

Компания «Диполь Технологии»

Рентгеноскопия традиционно используется при работе с опытными образцами
изделий и для обнаружения причин отказов электронных блоков. Но в последние
годы популярность использования рентгеновского контроля возросла как для
проверки конечной продукции, так и для проверки изделий в ходе технологического
процесса. Кроме этого, из-за всё более частого использования монтажа корпуса на
корпус и таких компонентов как BGA, флип чипы и других сложных компонентов,
рентгеноскопия, как неразрушающий способ контроля собранных электронных
модулей, становится просто незаменима. Это связано с тем, что автоматическая
оптическая система (АОИ) не подходит для работы с такими компонентами, так как
их выводы скрыты под корпусами. Всё это делает рентгеноскопию важным и надёжным
способом оценки качества и надёжности изделия ещё в ходе его сборки, а не на
более поздних дорогостоящих этапах производства.

15.45 – 16.15 – Кофе-брейк

16.15 – 17.30

Технология парофазной пайки

При парофазной пайке, известной ещё как «конденсационная пайка», для нагрева
печатных плат используется энергия, получаемая при смене состояния
теплопередающей рабочей жидкости из газообразного в жидкое. Такая смена
состояния (конденсация) происходит на всей поверхности платы и длится до тех
пор, пока температура печатной платы не сравняется с температурой пара. Из-за
высокой плотности пара и из-за образования плёнки в результате конденсации весь
процесс нагрева происходит в среде, лишенной кислорода. Между количеством
переданной энергии и подаваемой энергией нагрева существует линейная
зависимость.

Эта технология пайки отличается следующими достоинствами:

• Больше никакого перегрева печатных плат, так как температура кипения
  теплопередающей жидкости является максимальной температурой пайки.
• Пайка в среде, лишенной кислорода, без использования какого-либо защитного
  газа.
• Эффективное использование энергии благодаря высокому коэффициенту
  теплопередачи рабочей жидкости, по сравнению с воздухом, азотом или тепловым
  излучением. В связи с этим эксплуатационные расходы значительно ниже расходов
  при других технологиях пайки в инфракрасных или конвекционных печах.

МЕСТО ПРОВЕДЕНИЯ

Семинар пройдет в гостинице Холидей Инн Московские ворота, которая расположена по
адресу: Санкт-Петербург, Московский пр., д. 97 (ближайшая станция метро –
Московские Ворота).

Условия участия и регистрация

Участие в семинаре бесплатно.

Регистрация для участия в семинаре обязательна. Регистрация проводится до 25
сентября 2012. Максимальное число участников от компании – 2 человека.

Контактные лица для регистрации:

Олеся Виноградова –
vinogradova@dipaul.ru

Татьяна Лаврова –
lavrova@dipaul.ru

Телефон / факс: (812) 325 1478.