По данным исследовательской компании  WebFeet Research, Winbond стала мировым лидером по продажам флэш-памяти NOR в 2019г и долей рынка 22.8%.  Компания поставила более 3 млрд устройств памяти в 2019, что составило 27.3% от доли флэш-памяти NOR памяти по всему миру. Кроме того, с 2012 г. Winbond стала лидером поставки последовательной флэш-памяти NOR  с долей рынка 27.1% и оборотом в $2.009 млрд. Компания обладает собственными производственными мощностями для изготовления 12-дюймовых пластин в Taichung (Тайвань). А сейчас планирует открыть дополнительное производство таких же пластин в г.Kaohsiung (Южный Тайвань). Этот второй завод закроет растущий спрос в новых применениях, таких как Искусственный интеллект (AI), автоэлектроники, хранение, сети 5G.

Рост рынка Флэш-памятиNORи последовательной Флэш-памяти

Алан Нибель (Alan Niebel), директор и основатель WebFeet Research заявляет, что “Мировой  рынок последовательной Флэш-памяти NOR продолжает рост с  $2 млрд  в 2019г. до более $2.89 млрд к 2024г.”

“Компания Winbond, пионер в освоении последовательной Флэш-памяти, — лидрер по производству флэш-памяти NOR, которая является, в основном, последовательной Флэш-памятью, хорошо использует рост рынка памяти и собственные производственные мощности.”

Передовая технология Флэш-памяти для применений с высокой плотностью

Компания Winbond  поставила более 21 млрд устройств последовательной Флэш-памяти со времени запуска производственной линии SpiFlash в 2006 г. С этого времени компания стала лидером по производству флэш-памяти.

Компания Winbond впервые запустила производство по технологии 58nm в 2011г. и теперь предлагает широкий набор устройств SpiFlash-памяти, выполненных по технологическим нормам 58nm с высокой плотностью  от 16Mb до 1Gb, диапазонами питающих напряжений 3V и 1.8V в разных корпусах и решениями KGD (known-good-die). На 2021г. запланирован переход на технологические нормы производства по 4 nm. Производство памяти по технологическим нормам 58nm по сравнению с нормами 90 nm более экономичное и обладает лучшими техническими возможностями. Так 90 nm нормы производства используются главным образом для SpiFlash-памяти с малой плотностью от 512Kb до 16Mb. В 2020г. и далее ожидается дальнейший рост бизнеса Winbond   Flash-памяти, поскольку устройства с применением  последовательной Флэш-памяти требуют высокую плотность. Основные применения: мобильники, ТВ приставки, цифровые телевизоры, электронные игры, носимые устройства, устройства для прослушивания,  DSL модемы, беспроводные  LAN устройства, сети, автоэлектроника, серверы, настольные компьютеры для игр следующего поколения и 5G. Уже сейчас Winbond предлагает флэш-память NOR память с повышенной плотностью от 512Mb и 1Gb по технологическим нормам 58nm и напряжением питания  3V и 1.8V для удовлетворения повышенного спроса.  Для получения дополнительной информации обращайтесь в Winbond.