Компания выпускает несколько версий с центральным кристаллом ПЛИС разной емкости и объемом памяти, что позволяет заказчикам выбрать наиболее оптимальное решение под конкретное применение. 

Платы XPressGXS10‑FH200G наилучшим образом подходят для облачных вычислений (Cloud Computing) и финансового рынка.

В состав платы входит один из самых крупных на текущий момент кристаллов Straix10 с объемом 2800 тыс. логических элементов (KLE) для выполнения больших вычислений и алгоритмов. Плата содержит два типа памяти – DDR4 и QDR2+, а также два разъема QSFP28, которые обеспечивают скорость передачи данных со скоростью 200 Гбит. Для подключения к компьютеру используется интерфейс PCIe GEN3 x16. Оптический интерфейс позволяет соединять платы между собой «на лету». Разводка платы сделана таким образом, что посадочное место основной ПЛИС совместимо с ПЛИС, которые имеют встроенный аппаратный процессор (СнК). В дальнейшем это позволит быстро выводить на рынок платы с новыми ПЛИС от Intel, которые содержат встроенное аппаратное процессорное ядро и появятся позднее.

Плата SARGON на базе Stratix10 GX и SoC была специально разработана для высокопроизводительных вычислений и создания образцов ASIC и IP. На плату также установлен самый последний и большой по количеству логических элементов кристалл Stratix10 с 2800 KLE. Большой объем установленной памяти в размере 72 Гбайт DDR4 позволяет выполнять самые сложные и требовательные к вычислительной мощности алгоритмы. На плате имеется разъем FMC+ с полным использованием всех выводов (High Pin Count), что обеспечивает доступ к цепям ввода/вывода ПЛИС, а также для подключения дополнительных периферийных модулей. Плата имеет подключение PCIe GEN3 X16.

Новые платы уже можно заказать. Их ввоз в Россию не ограничен, что позволяет получить платы, не тратя времени

Дополнительную информацию и опытные образцы можно получить в ООО «Гамма Плюс» info@icgamma.ru