Компания Cypress Semiconductor вошла в состав Infineon Technologies

Это важный этап стратегической эволюции Infineon, который обеспечит значительные преимущества всем представителям сообщества Infineon. Компания готова предложить наиболее полный в отрасли ассортимент продукции для связи реального и цифрового мира, в том числе уникальный спектр аппаратных и программных решений, а также решений для обеспечения безопасности в эпоху сетевых технологий. Клиенты получают расширенные возможности для ускоренного вывода…

Надёжные термостойкие (до +125°C) силовые низкопрофильные разъёмы серии HVH-280

29 апреля 2020 Компания HIROSE Electric Co. Ltd, ведущий мировой производитель соединителей, представила силовые разъёмы серии HVH-280, предназначенные для использования в автомобильной промышленности. Это низкопрофильные разъёмы, конструкция розетки которых обеспечивает 3-точечный контакт под высоким давлением, что позволяет работать с токами до 30 А. Имеется два варианта разъёмов — водонепроницаемые и негерметичные. Разъёмы изготавливаются из термостойких материалов,…

Надёжные термостойкие (до +125°C) силовые низкопрофильные разъёмы серии HVH-280

29 апреля 2020 Компания HIROSE Electric Co. Ltd, ведущий мировой производитель соединителей, представила силовые разъёмы серии HVH-280, предназначенные для использования в автомобильной промышленности. Это низкопрофильные разъёмы, конструкция розетки которых обеспечивает 3-точечный контакт под высоким давлением, что позволяет работать с токами до 30 А. Имеется два варианта разъёмов — водонепроницаемые и негерметичные. Разъёмы изготавливаются из термостойких материалов,…

GS Nanotech освоил технологию монтажа микросхем Package-on-Package

PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе») — метод монтажа интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются друг на друге (так называемый вертикальный монтаж). Решение GS Nanotech объединяет преимущества предыдущих поколений технологических маршрутов. Оно позволяет, сохранив компактность изделия, значительно повысить плотность упаковки электронных компонентов на плате. PoP — одна из технологий сборки «систем-в-корпусе» (SiP). На сегодняшний день GS…

GS Nanotech освоил технологию монтажа микросхем Package-on-Package

PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе») — метод монтажа интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются друг на друге (так называемый вертикальный монтаж). Решение GS Nanotech объединяет преимущества предыдущих поколений технологических маршрутов. Оно позволяет, сохранив компактность изделия, значительно повысить плотность упаковки электронных компонентов на плате. PoP — одна из технологий сборки «систем-в-корпусе» (SiP). На сегодняшний день GS…

Новый DC/DC-преобразователь 270 В/28 В DCM5614 от Vicor с выходной мощностью 1300 Вт и КПД 96%

22 апреля 2020 Компания Vicor анонсирует DC/DC-преобразователь с гальванической развязкой 270 В/28 В DCM5614 с регулируемым выходным напряжением и номинальной выходной мощностью 1300 Вт в корпусе VIA™ размером 5,6×1,4×0,3дюймов (142.2 x 35.6 x 9.4mm). Обеспечивая крайне высокую удельную мощность 451 Вт/дюйм3 при весе всего 178 г, этот преобразователь предназначен для современных бортовых беспилотных систем, у…

Новый DC/DC-преобразователь 270 В/28 В DCM5614 от Vicor с выходной мощностью 1300 Вт и КПД 96%

22 апреля 2020 Компания Vicor анонсирует DC/DC-преобразователь с гальванической развязкой 270 В/28 В DCM5614 с регулируемым выходным напряжением и номинальной выходной мощностью 1300 Вт в корпусе VIA™ размером 5,6×1,4×0,3дюймов (142.2 x 35.6 x 9.4mm). Обеспечивая крайне высокую удельную мощность 451 Вт/дюйм3 при весе всего 178 г, этот преобразователь предназначен для современных бортовых беспилотных систем, у…

Вебинар для разработчиков ПЛИС Xilinx

Ведущий: Адам Тейлор, консультант по встраиваемым системам, Adiuvo Engineering & Training LTD.   Четверг, 23 апреля 2020 г., 16:00 Мск.   Регистрация:    Абстракт: Способность обрабатывать данные в периферийных устройствах (то есть без передачи данных в мощные облачные вычислители) имеет решающее значение для многих современных приложений, таких как интеллектуальные камеры слежения за дорожным движением, вспомогательное…

Вебинар для разработчиков ПЛИС Xilinx

Ведущий: Адам Тейлор, консультант по встраиваемым системам, Adiuvo Engineering & Training LTD.   Четверг, 23 апреля 2020 г., 16:00 Мск.   Регистрация:    Абстракт: Способность обрабатывать данные в периферийных устройствах (то есть без передачи данных в мощные облачные вычислители) имеет решающее значение для многих современных приложений, таких как интеллектуальные камеры слежения за дорожным движением, вспомогательное…

Экранированные дроссели Vishay семейства IHLE

21 апреля 2020 Ослабление величины поля составляет 20 дБ на расстоянии 1 см от дросселя. Основные параметры дросселей IHLE: Зависимости индуктивности дросселя и его перегрева от тока   индуктивность дросселя (ном.): 0,33–100 мкГн; отклонение индуктивности от номинального значения: ±20%; DCR: 0,83–175 мОм; ток насыщения из условия уменьшения индуктивности на 20%: 4,3–44 А; ток из условия…