Решение конференции: 29-я Международная конференция «СВЧ-техника и телекоммуникационные технологии» состоялась в Севастополе 8—14 сентября 2019 г.

  В работе конференции приняли участие более 300 ученых и специалистов Беларуси, Германии, Китая, России и Украины. Конференция проведена на базе Севастопольского государственного университета.  Организаторами и спонсорами конференции выступили: Российский фонд фундаментальных исследований (РФФИ) — проект № 19-07-20036; Российское научно-техническое общество радиотехники, электроники и связи (РНТОРЭС) им. А. С. Попова; Институт радиотехники и электроники им.…

3 октября состоялась Премия «Живая электроника России-2019»

17 октября 2019 1 3 октября состоялась Премия «Живая электроника России-2019», на которой Экспертным советом были определены победители в номинациях Премии. В номинации «Коммерческий успех» победу одержала компания «Резонит»   В номинации «Самый перспективный стартап» победителем стал стартап «ClimateGuard»   Компания «LASERWAR» признана победителем в номинациях «Глобальный бизнес» и «Разработка успешного потребительского товара»    …

3 октября состоялась Премия «Живая электроника России-2019»

17 октября 2019 1 3 октября состоялась Премия «Живая электроника России-2019», на которой Экспертным советом были определены победители в номинациях Премии. В номинации «Коммерческий успех» победу одержала компания «Резонит»   В номинации «Самый перспективный стартап» победителем стал стартап «ClimateGuard»   Компания «LASERWAR» признана победителем в номинациях «Глобальный бизнес» и «Разработка успешного потребительского товара»    …

Вышел в свет второй выпуск ежегодника «Электромагнитная совместимость в электронике». В сборник вошло 45 статей общим объемом 230 страниц.

2 октября 2019 Открывает выпуск рубрика «Пассивные компоненты»: в ней размещены статьи о пассивных помехоподавляющих компонентах и о компонентах, защищающих цепи от всплесков напряжения.   Все эти материалы имеют практическую значимость, но все же выделим статью Владимира Гуревича «Дешевые варисторы или дорогие TVS-диоды?». В ней читатель найдет любопытные сведения, которые не приводятся в документации изготовителя,…

Вышел в свет второй выпуск ежегодника «Электромагнитная совместимость в электронике». В сборник вошло 45 статей общим объемом 230 страниц.

2 октября 2019 Открывает выпуск рубрика «Пассивные компоненты»: в ней размещены статьи о пассивных помехоподавляющих компонентах и о компонентах, защищающих цепи от всплесков напряжения.   Все эти материалы имеют практическую значимость, но все же выделим статью Владимира Гуревича «Дешевые варисторы или дорогие TVS-диоды?». В ней читатель найдет любопытные сведения, которые не приводятся в документации изготовителя,…

X ФОРУМ ДИСТРИБЬЮТОРОВ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ 10 октября, Москва

30 сентября 2019 Место проведения:  ул. Охотный Ряд, дом. 2, 3 подъезд (со стороны м. Театральная») или 9 подъезд (cо стороны Государственной Думы), 5 этаж., ДЦ «МОСКВА». Обсуждение перспектив дистрибуции электронных компонентов будет сквозной темой ДЕСЯТОГО Форума дистрибьюторов, который пройдет 10 октября 2019года в Москве  http://forum.sovel.org/forum   Мы обсудим изменения общего спроса на дистрибуцию и…

X ФОРУМ ДИСТРИБЬЮТОРОВ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ 10 октября, Москва

30 сентября 2019 Место проведения:  ул. Охотный Ряд, дом. 2, 3 подъезд (со стороны м. Театральная») или 9 подъезд (cо стороны Государственной Думы), 5 этаж., ДЦ «МОСКВА». Обсуждение перспектив дистрибуции электронных компонентов будет сквозной темой ДЕСЯТОГО Форума дистрибьюторов, который пройдет 10 октября 2019года в Москве  http://forum.sovel.org/forum   Мы обсудим изменения общего спроса на дистрибуцию и…

Несквозные отверстия и микроотверстия в печатной плате

·         Сложный компонент с маленьким шагом выводов, например, BGA с шагом 0.5 мм и менее ·         Слишком плотная трассировка при небольшом размере печатной платы, и необходимость создания дополнительных «каналов» трассировки в зоне под переходным отверстием ·         Необходимость устранения того кусочка переходного отверстия, который не задействован в электрическом контакте между слоями (так называемый stub), чтобы не…

Несквозные отверстия и микроотверстия в печатной плате

·         Сложный компонент с маленьким шагом выводов, например, BGA с шагом 0.5 мм и менее ·         Слишком плотная трассировка при небольшом размере печатной платы, и необходимость создания дополнительных «каналов» трассировки в зоне под переходным отверстием ·         Необходимость устранения того кусочка переходного отверстия, который не задействован в электрическом контакте между слоями (так называемый stub), чтобы не…

Компания «ТЕХНОТЕХ» — номинант Премии «Живая электроника России -2019» в номинации «Самый амбициозный проект»

25 сентября 2019 Проект — Создание уникального цеха срочного производства партий и прототипов печатных плат (запуск — осень 2019 г.) «ТЕХНОТЕХ» — динамично развивающееся предприятие по производству печатных плат до 6-го класса точности (односторонние, двухсторонние, многослойные, гибкие и гибко-жесткие, комбинированные печатные платы), занявшее 27 место в ТОП-50 рейтинга радиоэлектронной промышленности России: ·      крупнейший парк оборудования…