КОМПАНИЯ TEKTRONIX ВЫПУСТИЛА НОВЫЙ ИМПУЛЬСНЫЙ ИСТОЧНИК-ИЗМЕРИТЕЛЬ

Нет рубрикиОставить комментарий

29 апреля 2020 21 апреля 2020 года компания Tektronix — производитель контрольно-измерительного оборудования с мировым именем  — объявила о выпуске новой модели импульсной измерительной системы  Keithley 2601B-PULSE, которая объединяет в себе возможности высокоскоростного мощного генератора импульсов и прецизионного источника-измерителя.  Импульсная измерительная система Keithley 2601B-PULSE объединяет в себе возможности высокоскоростного мощного генератора импульсов и прецизионного источника-измерителя. Благодаря высокой выходной…

ОСЦИЛЛОГРАФЫ TEKTRONIX СЕРИИ TBS2000B

Нет рубрикиОставить комментарий

29 апреля 2020 Компания Tektronix выпустила новую серию осциллографов — TBS2000B. Данная серия является усовершенствованием серии TBS2000 — теперь доступны модели с полосой 200 МГц и частотой дискретизации 2 Гвыб/с, длиной записи 5 миллионов точек и с отображением на 9-дюймовом WVGA-дисплее. Это дает возможность захватить больше деталей сигнала и отобразить его в увеличенном временном окне, что…

ОСЦИЛЛОГРАФЫ TEKTRONIX СЕРИИ TBS2000B

Нет рубрикиОставить комментарий

29 апреля 2020 Компания Tektronix выпустила новую серию осциллографов — TBS2000B. Данная серия является усовершенствованием серии TBS2000 — теперь доступны модели с полосой 200 МГц и частотой дискретизации 2 Гвыб/с, длиной записи 5 миллионов точек и с отображением на 9-дюймовом WVGA-дисплее. Это дает возможность захватить больше деталей сигнала и отобразить его в увеличенном временном окне, что…

Компания Cypress Semiconductor вошла в состав Infineon Technologies

Нет рубрикиОставить комментарий

Это важный этап стратегической эволюции Infineon, который обеспечит значительные преимущества всем представителям сообщества Infineon. Компания готова предложить наиболее полный в отрасли ассортимент продукции для связи реального и цифрового мира, в том числе уникальный спектр аппаратных и программных решений, а также решений для обеспечения безопасности в эпоху сетевых технологий. Клиенты получают расширенные возможности для ускоренного вывода…

Компания Cypress Semiconductor вошла в состав Infineon Technologies

Нет рубрикиОставить комментарий

Это важный этап стратегической эволюции Infineon, который обеспечит значительные преимущества всем представителям сообщества Infineon. Компания готова предложить наиболее полный в отрасли ассортимент продукции для связи реального и цифрового мира, в том числе уникальный спектр аппаратных и программных решений, а также решений для обеспечения безопасности в эпоху сетевых технологий. Клиенты получают расширенные возможности для ускоренного вывода…

Надёжные термостойкие (до +125°C) силовые низкопрофильные разъёмы серии HVH-280

Нет рубрикиОставить комментарий

29 апреля 2020 Компания HIROSE Electric Co. Ltd, ведущий мировой производитель соединителей, представила силовые разъёмы серии HVH-280, предназначенные для использования в автомобильной промышленности. Это низкопрофильные разъёмы, конструкция розетки которых обеспечивает 3-точечный контакт под высоким давлением, что позволяет работать с токами до 30 А. Имеется два варианта разъёмов — водонепроницаемые и негерметичные. Разъёмы изготавливаются из термостойких материалов,…

Надёжные термостойкие (до +125°C) силовые низкопрофильные разъёмы серии HVH-280

Нет рубрикиОставить комментарий

29 апреля 2020 Компания HIROSE Electric Co. Ltd, ведущий мировой производитель соединителей, представила силовые разъёмы серии HVH-280, предназначенные для использования в автомобильной промышленности. Это низкопрофильные разъёмы, конструкция розетки которых обеспечивает 3-точечный контакт под высоким давлением, что позволяет работать с токами до 30 А. Имеется два варианта разъёмов — водонепроницаемые и негерметичные. Разъёмы изготавливаются из термостойких материалов,…

GS Nanotech освоил технологию монтажа микросхем Package-on-Package

Нет рубрикиОставить комментарий

PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе») — метод монтажа интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются друг на друге (так называемый вертикальный монтаж). Решение GS Nanotech объединяет преимущества предыдущих поколений технологических маршрутов. Оно позволяет, сохранив компактность изделия, значительно повысить плотность упаковки электронных компонентов на плате. PoP — одна из технологий сборки «систем-в-корпусе» (SiP). На сегодняшний день GS…

GS Nanotech освоил технологию монтажа микросхем Package-on-Package

Нет рубрикиОставить комментарий

PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе») — метод монтажа интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются друг на друге (так называемый вертикальный монтаж). Решение GS Nanotech объединяет преимущества предыдущих поколений технологических маршрутов. Оно позволяет, сохранив компактность изделия, значительно повысить плотность упаковки электронных компонентов на плате. PoP — одна из технологий сборки «систем-в-корпусе» (SiP). На сегодняшний день GS…

Повышение мощности и современные методы охлаждения систем ИИ, суперкомпьютеров и облачных ЦОД, Роберт Джендрон (Robert Gendron), корпоративный вице-президент, Vicor Corporation

Нет рубрикиОставить комментарий

Системы искусственного интеллекта, которым требуется высокая вычислительная мощность для решения ресурсоемких задач, строятся на основе высокопроизводительных процессоров и больших ресурсов памяти с кластерной архитектурой, что уменьшает задержку при передаче сигналов между вычислительными блоками на платах. В качестве примера инновационного решения для таких систем можно привести недавно анонсированный многоядерный 16-нм суперпроцессор WSE (Wafer Scale Engine) компании…