Время многоярусных кристаллов

Многие удивляются, неужели массовое производство 3D-кристаллов с использованием сквозных межсоединений (TSV) когда-нибудь станет возможным, учитывая нерешенные индустрией проблемы. Технология объемной интеграции развивается медленными темпами, и предстоит еще большая работа по ее совершенствованию. Однако полупроводниковая отрасль прилагает немалые усилия, пытаясь создать TSV 3D-кристаллы. Большое число компаний, среди которых IBM, Intel, Samsung, Toshiba, TSMC и др., изучает…

«Синтез-Микроэлектроника» о кнутах и пряниках российского рынка

— Дмитрий Михайлович, с момента нашей последней встречи прошло два года. Расскажите, пожалуйста, какие перемены  произошли в компании. — За это время изменился статус нашей компании. Хотя кризис — не самое подходящее время для развития, однако мы,  как и планировали, не потерялись в бизнесе микроэлектроники. Мы расширили клиентскую базу среди российских и  зарубежных предприятий. Наши…

Между скалой и трясиной: когда плохие решения становятся хорошими

Инженеров учат находить наилучшее решение для комплекса задач. Правда, определение «лучший» может быть достаточно расплывчатым. Иногда – это наименее затратный путь выполнения задания. В другой раз – это продукт, который вы можете создать максимально быстро. Что такое лучшее решение, чем оно отличается от плохого? Почему же мы сознательно выбираем плохие решения? Возьмем x86-совместимый микропроцессор. Как…

Президент Micron о последствиях землетрясения

Стив Эпплтон (Steve Appleton), председатель совета директоров и президент Micron Technology, считает, что слишком рано говорить о том, как скажутся на продажах его компании сбои производства и разрушение инфраструктуры в результате землетрясения в Японии. После этого стихийного бедствия десятки поставляющих электронику предприятий были вынуждены приостановить производство из-за разрушения зданий, нарушения инфраструктуры, отключения электроэнергии и других…

NXP: технология малого радиуса действия с большими возможностями

Рик Клеммер (Rick Clemmer), глава NXP, рассказал в своем интервью EDN о нынешнем положении компании на рынке, об успехах в борьбе с контрафактной продукцией, а также о больших перспективах технологии NFC. Это интервью было взято у Рика Клеммера после того, как NXP отчиталась по результатам финансовой деятельности в IV кв. 2010 г. Заручившись поддержкой таких…

Emerson Network Power есть что предложить российскому рынку телекома

Недавно в Москве прошла пресс-конференция Energy Systems – подразделения компании Emerson Network Power, специализирующегося на разработке и производстве систем бесперебойного питания постоянного тока. В основном, эти системы используются в телекоме. По словам Рейнарда Пюрцера (Reinhard Purzer), управляющего директора по продажам в Европе, компания Emerson намерена уделять российскому рынку особое внимание. Дело в том, что связь…

STMicroelectronics в 2011 г. обгонит рынки

На встрече с индийскими СМИ президент STMicroelectronics Карло Бозотти (Carlo Bozotti) рассказал о ближайших планах компании. Комментируя результаты деятельности ST в 2010 г., Бозотти заявил, что его компания добьется лидерства в двух ключевых областях своей деятельности – Sense and Power («Датчики и счетчики») и Multimedia Convergence («Мультимедийные платформы»). Кроме того, ST имеет неплохие позиции в…