Компания TDK-Lambda объявляет о выходе новой линейки программируемых источников питания серии GENESYS+, являющейся дальнейшим развитием ставшей уже классической серии GENESYS. Первые представленные модели имеют мощность 5 кВт. При ширине 19” (483 мм) и высоте стандарта 1U это означает непревзойдённую для данного типа приборов удельную мощность. В дальнейшем будут производиться модели мощностью 3,4 кВт и…
19 октября 2017 Приглашаем Вас на вебинар, полностью посвящённый новым радиомодулям XBeе от компании Digi. На мероприятии расскажут (и даже покажут) как за 5 минут запустить беспроводную сеть на основе этих радиомодулей и как за считанные дни построить полномасштабную мэш-сеть из сотен устройств. Программа: Компания Digi, что она выпускает и чем знаменита Новые модули…
Во-первых, CIP-периферия позволяет исключить использование центрального процессора в установлении связи между внешними устройствами. В таких случаях, пока ядро находится в режиме сна, работа программного обеспечения не прерывается. Очевидно, если ядро «засыпает», а ПО не используется, потребление тока снижается. У центрального процессора, являющегося частью микроконтроллера, – самый высокий потребляемый ток. Следовательно, использование независимых от ядра периферийных…
SiR626DP идеально подходит для приложений высокой выходной мощности: синхронных выпрямителей, систем с напряжением питания 24 В, схем управления двигателями, преобразователей постоянного напряжения и солнечных микроинверторов. Отличительные особенности: · Превосходное соотношение остаточного сопротивления и проходной емкости COSS · Сниженное на 40% по сравнению с транзисторами предыдущего поколения остаточное сопротивление канала · Сниженные потери проводимости · …
Однако в существующих системах управления двигателями не удается достичь идеальных характеристик эффективности, и кроме того, решение данной задачи требует применения сложных схем регулирования. Одной из причин этой проблемы является разность фаз между током и напряжением обмоток двигателя, вызванной его реактивным сопротивлением. Для ее решения компания Toshiba разработала технологию InPAC. Данная технология автоматически выравнивает фазы…
ST25DVxxx поддерживает два интерфейса. Первый — двухпроводной последовательный интерфейс I2C, работающий от внешнего источника постоянного напряжения. Второй — беспроводной радиочастотный интерфейс, активируемый, когда устройство работает в качестве бесконтактной памяти, источником питания которой служит принимаемое электромагнитное поле. В режиме I2C интерфейса, ST25DVxxx поддерживает до 8192 Байт пользовательской памяти, которые могут быть разделены на четыре, гибко…
Anritsu Company (США) и компания Teledyne LeCroy объявили сегодня о создании партнерства с целью предоставить наиболее совершенное решение для тестирования устройств PCI Express® 4.0 (PCIe Gen4), в котором объединены анализатор качества сигнала (SQA) Anritsu MP1900A BERT и осциллограф LabMaster 10Zi-A, а также программное обеспечение QPHY-PCIe4-Tx-Rx производства компании Teledyne LeCroy. Эта комплексная система тестирования предоставляет…
Компания Samsung Electronics Co., Ltd., представила свое интегрированное решение Secure Element (SE) для устройств класса «Интернет вещей» (IoT), которое включает готовые аппаратные и программные компоненты. По мере того как преимущества устройств IoT становятся все более очевидными, также растет важность обеспечения безопасности в рамках всей сети: от облака, серверов и концентраторов до отдельных подключенных устройств.…
19 октября 2017 Процесс 8 нм LPP теперь готов к промышленному использованию для производства высокопроизводительных устройств Компания Samsung Electronics Co., Ltd., объявила о том, что 8-нанометровый (нм) технологический процесс FinFET 8LPP (Lower Power Plus) сертифицирован и готов к промышленному использованию. Новый технологический процесс 8LPP обеспечивает снижение энергопотребления до 10 % и уменьшение размеров до 10 %…
Процессоры Baikal-T1 из промышленной партии были подвергнуты приёмочным испытаниям, включая расширенные и дополнительные испытания, с целью оценить соответствие технических характеристик и параметров микросхем процессора требованиям технического задания, конструкторской документации и техническим условиям. В ходе испытаний была проведена проверка внешнего вида и маркировки микросхемы; проверены габаритные, установочные и присоединительные размеры; проверены статические параметры и функциональный…