Плата сетевой обработки XpressSX AGI-FH400G Agilex I‑Series SoC формата PCIe

ПЛИСОставить комментарий

Плата сетевой обработки XpressSX AGI-FH400G Agilex I‑Series SoC формата PCIe Плата сетевой обработки XpressSX AGI-FH400G Agilex I‑Series SoC формата PCIe основана на ПЛИС Agilex серии I корпорации Intel. Это устройство, оптимизированное для приложений с высокой пропускной способностью, требует высокопроизводительного процессорного интерфейса, поддерживаемого стандартным интерфейсом CXL, интерфейсом PCIe Gen5 x16 и трансиверами со скоростью передачи данных…

ПЛИС автомобильного класса Gowin прошли испытания SAIC на термостойкость длительностью 2500 ч

ПЛИСОставить комментарий

ПЛИС автомобильного класса Gowin прошли испытания SAIC на термостойкость длительностью 2500 ч Компании GOWIN Semiconductor и Shanghai Automobile Transmission (SAGW) сообщили о том, что ПЛИС автомобильного класса GOWIN Semiconductor прошли испытания SAIC на термостойкость длительностью 2500 ч, на устойчивость к циклическому нагреву и охлаждению с нагрузкой, испытания на тепловое воздействие, на вибрацию и на пробег…

Расширение возможностей стека решений и инструментов проектирования Automate от Lattice

ПЛИСОставить комментарий

Расширение возможностей стека решений и инструментов проектирования Automate от Lattice Корпорация Lattice Semiconductor выпустила новейшую версию своего стека Automate для систем промышленной автоматизации, включающую новые возможности для работы в сети в реальном времени, диагностирование неисправностей на базе искусственного интеллекта, улучшенные производительность и масштабируемость процессора, а также высокую гибкость. Lattice также заявила о выпуске обновленной версии…

ИИ нового поколения от Lenovo на базе ПЛИС от компании Lattice

ПЛИСОставить комментарий

ИИ нового поколения от Lenovo на базе ПЛИС от компании Lattice Корпорация Lattice Semiconductor заявила, что ее отмеченные наградами ПЛИС CrossLink-NX и программные решения, оптимизированные для работы искусственного интеллекта, обеспечивают работу устройств Lenovo новейшей серии ThinkPad X1. В новой серии Lenovo ThinkPad используется полностью интегрированное клиентское аппаратное и программное решение от Lattice, предоставляющее пользователям расширенные…

Сокращение стоимости космических приложений за счет неспециализированных компонентов

ПЛИС, радиационная стойкостьОставить комментарий

Сокращение стоимости космических приложений за счет неспециализированных компонентов Кен О’Нил (Ken O’Neill), Microchip Technology В статье описывается влияние радиационного излучения на ПЛИС. Описывается механизм воздействия тяжелых ионов на ПЛИС, рассматриваются преимущества и недостатки керамических и пластмассовых корпусов.   Компании и организации, имеющие в собственности какие-либо космические активы, например спутники, постоянно стремятся выжать из них максимум…

Высоконадежные и реконфигурируемые радиационно-стойкие ПЛИС для космической техники

ПЛИСОставить комментарий

Высоконадежные и реконфигурируемые радиационно-стойкие ПЛИС для космической техники   Джулиан Ди Маттео (Julian Di Matteo), ведущий инженер по маркетингу продукции, авиационно-космическое подразделение, Microchip (www.microchip.com)   В этой статье кратко рассматриваются технологии ПЛИС для космических приложений, а также требования к разработке этих компонентов.   При выборе программируемых матриц логических элементов (ПЛИС) у разработчиков космической техники имеется…

MIRAGE-UXF – новый высокоскоростной USB JTAG эмулятор для ПЛИС фирмы Xilinx.

ПЛИСОставить комментарий

Фирма МикроЛАБ Системс,  разработчик российских эмуляторов MIRAGE, первый представитель которых появился в 1993 году, объявила о выпуске нового высокоскоростного USB JTAG эмулятора MIRAGE-UXF для ПЛИС фирмы Xilinx. Эмулятор MIRAGE-UXF поддерживает все новые серии ПЛИС фирмы Xilinx, включая Virtex UltraScale+, Virtex UltraScale, Kintex UltraScale+, Kintex UltraScale, Virtex-7, Kintex-7, Artix-7, Spartan-7, Zynq UltraScale+ MPSoC, Zynq UltraScale+ RFSoC,…

Компания Lattice ускоряет разработку устройств на основе ПЛИС с низким энергопотреблением совместно с Lattice Design Group

ПЛИСОставить комментарий

Компания Lattice Semiconductor Corporation заявила о создании группы Lattice Design Group (LDG), которая будет предоставлять комплексные услуги заказчикам, ускоряя разработку и производство заказных решений с расширенными функциями. Сотрудничая с LDG, заказчики получают возможность пользоваться наработками компании Lattice в области проектирования устройств на базе ПЛИС, а также доступом к стекам решений для конкретных приложений и программному…