Методы тестирования для разработки надежных микроэлектронных узлов — нестандартный подход. Часть 1: Описание эксперимента. RELIABLE MICRO-ELECTRONIC ASSEMBLY PROCESS DESIGN TEST
Для проведения анализа влияния остатков, находящихся под контактными выводами компонентов, на надежность узла в текущих условиях сборки авторами разработаны специальные методы тестирования. Данные методы позволяют производителям оборудования проводить проверку влияющих на надежность параметров сборки, выбирать материалы для пайки, условия процессов оплавления и отмывки. Цель данной статьи — продемонстрировать результаты применения предлагаемых методов тестирования для…