Несквозные отверстия и микроотверстия в печатной плате

·         Сложный компонент с маленьким шагом выводов, например, BGA с шагом 0.5 мм и менее ·         Слишком плотная трассировка при небольшом размере печатной платы, и необходимость создания дополнительных «каналов» трассировки в зоне под переходным отверстием ·         Необходимость устранения того кусочка переходного отверстия, который не задействован в электрическом контакте между слоями (так называемый stub), чтобы не…

Несквозные отверстия и микроотверстия в печатной плате

·         Сложный компонент с маленьким шагом выводов, например, BGA с шагом 0.5 мм и менее ·         Слишком плотная трассировка при небольшом размере печатной платы, и необходимость создания дополнительных «каналов» трассировки в зоне под переходным отверстием ·         Необходимость устранения того кусочка переходного отверстия, который не задействован в электрическом контакте между слоями (так называемый stub), чтобы не…