Преимущества и особенности NI AWR Design Environment 13 при разработке высокочастотных интегральных схем, печатных плат и многокристальных модулей Дэвид Вай (David Vye) , директор по техническому маркетингу, NI AWR

Функциональные улучшения коснулись механизмов ввода проектных данных (как на схемотехническом, так на топологическом уровнях), работы с иерархическими данными схем, системных диаграмм и ЭМ структур, инструментов синтеза, моделирования и оптимизации проекта, а также наборов измерений. В целом, изменения нацелены на обеспечение более эффективной разработки проектов, основанных на конкретных технологических процессах, как, например, печатные платы или гибридные…

Cоединители FH63 от компании HIROSE

Соединители этой серии являются термостойкими (-55°C до +105 °C) и соответствуют высоким требованиям, предъявляемым к оборудованию в автомобильной отрасли, а также требованиям по передаче сигналов Embedded Display Port 1.3, HDMI 1.4a, USB 3.0, и V-by-One HS.  Уникальный автоматический замок позволяет подключать FFC/FPC к соединителю без необходимости открывать рычаг блокировки. Это можно сделать одной рукой или с…