В Росэлектронике намерены в 2017 году начать выпуск керамических корпусов СВЧ-микросхем
В настоящее время томское предприятие холдинга – АО «НИИ полупроводниковых приборов» — осуществляет разработку корпусов, соответствующих зарубежным прототипам — керамическим корпусам типа CLCC (QFN) для поверхностного монтажа LC3, LC3B, LC3C, LC4, LC4B, LC5. Планируется, что до конца 2017 года будет освоена технология серийного производства корпусов, а также групповой автоматической сборки с монтажом кристаллов, герметизации и…