Теплопроводные прокладки Gap Pad
Об актуальности проблемы охлаждения компонентов печатной платы говорить не приходится. В данном обзоре рассмотрены свойства эластичных материалов Gap Pad, применяемых в качестве теплоотвода. Между корпусом охлаждаемых элементов и радиатором необходимо обеспечить очень хороший теплопроводный контакт, а их поверхности зачастую не являются идеально гладкими, фрагменты микрорельефа препятствуют плотному прилеганию поверхностей и ухудшают теплообмен. Разрешить эту проблему…