Согласно неофициальному опросу, проведенному журналом EETimes, инженеры почти в четыре раза реже удовлетворены своей работой, чем средний американец. Engineers, Happiness and work – Инженеры, счастье и работаYes, I’m completely content – Да, совершенно доволенMostly. I’d tweak a few things if I could – В целом доволен, но исправил бы кое-что, если бы была возможность Not…
Многие удивляются, неужели массовое производство 3D-кристаллов с использованием сквозных межсоединений (TSV) когда-нибудь станет возможным, учитывая нерешенные индустрией проблемы. Технология объемной интеграции развивается медленными темпами, и предстоит еще большая работа по ее совершенствованию. Однако полупроводниковая отрасль прилагает немалые усилия, пытаясь создать TSV 3D-кристаллы. Большое число компаний, среди которых IBM, Intel, Samsung, Toshiba, TSMC и др., изучает…